نوع المنطق: Complementary Pair Plus Inverter, مصدر التيار: 3V ~ 18V, عدد البتات: 3, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: BCD Rate Multiplier, مصدر التيار: 3V ~ 18V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width),
نوع المنطق: BCD Rate Multiplier, مصدر التيار: 3V ~ 18V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: Complementary Pair Plus Inverter, مصدر التيار: 3V ~ 18V, عدد البتات: 3, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 14-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: Binary Full Adder with Fast Carry, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: Scan Test Device with D-Type Latches, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع المنطق: Binary Rate Multiplier, مصدر التيار: 4.75V ~ 5.25V, عدد البتات: 6, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: Binary Rate Multiplier, مصدر التيار: 4.75V ~ 5.25V, عدد البتات: 6, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, مصدر التيار: 2.3V ~ 2.7V, عدد البتات: 13, 26, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 56-VFQFN Exposed Pad,
نوع المنطق: Embedded Test-Bus Controllers, مصدر التيار: 2.7V ~ 3.6V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع المنطق: Scan Test Device with Bus Transceivers, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع المنطق: Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array, عدد البتات: 16, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, مصدر التيار: 1.7V ~ 1.9V, عدد البتات: 25, 14, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 96-LFBGA,
نوع المنطق: BCD Rate Multiplier, مصدر التيار: 3V ~ 18V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width),
نوع المنطق: Scan Test Device with Registered Bus Transceiver, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
نوع المنطق: Scan Test Device with D-Type Latches, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع المنطق: Crystal Oscillator Driver, مصدر التيار: 1.65V ~ 5.5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width),
نوع المنطق: Scan Test Device with D-Type Latches, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: Scan Test Device with Bus Transceivers, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع المنطق: Memory Decoder, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 75°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, مصدر التيار: 2.3V ~ 2.7V, عدد البتات: 13, 26, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
نوع المنطق: Embedded Test-Bus Controllers, مصدر التيار: 2.7V ~ 3.6V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع المنطق: Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array, عدد البتات: 16, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: Bus Termination Array, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 16, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع المنطق: Crystal Oscillator Driver, مصدر التيار: 1.65V ~ 5.5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SOT-23-6,
نوع المنطق: Binary Full Adder with Fast Carry, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Programmable Terminator, مصدر التيار: 3V ~ 18V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 14-DIP (0.300", 7.62mm),
