الجهد - لقط: 7V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: USB, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SOT-23-6,
الجهد - لقط: -200/+205V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 6, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
الجهد - لقط: -200/+205V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 6, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
تقنية: TVS Diode, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-WFDFN Exposed Pad,
الجهد - لقط: 6V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: USB, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-WFDFN Exposed Pad,
الجهد - لقط: 7V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: USB, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
الجهد - لقط: 15V, تقنية: Diode Array, عدد الدوائر: 13, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-WFQFN,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 7, التطبيقات: DVI-I, VGA Ports, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
الجهد - لقط: 7V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: USB, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: Telecommunications, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
الجهد - لقط: 40V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-WDFN Exposed Pad,
تقنية: TVS Diode, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
الجهد - لقط: 2.45V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: FireWire®, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-XFDFN,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 7, التطبيقات: DVI-I, VGA Ports, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-UFQFN,
الجهد - لقط: 7V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: USB, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 4-UFBGA, DSBGA,
الجهد - لقط: 15V, تقنية: Diode Array, عدد الدوائر: 13, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
الجهد - لقط: 40V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 4-UFBGA, DSBGA,
