التطبيقات: Energy Management Unit (EMU), التيار - العرض: 9mA, الجهد - العرض: 3V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 32µA, الجهد - العرض: 1.8V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 81-UFBGA,
التطبيقات: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, التيار - العرض: 5.5mA, الجهد - العرض: 3V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 2.5V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive Systems, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Portable Equipment, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 98-VFBGA,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 2.5V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Load Share Controller, التيار - العرض: 6mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 36V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, التيار - العرض: 300µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 4.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 120-VFBGA,
التطبيقات: Load Share Controller, التيار - العرض: 2.5mA, الجهد - العرض: 4.375V ~ 14.25V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Solid State Drives (SSD), التيار - العرض: 15µA, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -30°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 34-WFBGA,
التطبيقات: Mobile/OMAP™, الجهد - العرض: 2.5V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Load Share Controller, التيار - العرض: 2.5mA, الجهد - العرض: 4.375V ~ 14.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Mobile Handsets, التيار - العرض: 3.5µA, الجهد - العرض: 3V ~ 4.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 81-WFBGA, DSBGA,
التطبيقات: Base Station-Networking Line Cards, Servers, التيار - العرض: 6.8mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width),
التطبيقات: Solid State Drives (SSD), التيار - العرض: 50µA, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -30°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 34-WFBGA, DSBGA,
التطبيقات: Mobile/OMAP™, الجهد - العرض: 2.8V ~ 6.3V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 32µA, الجهد - العرض: 1.8V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 81-UFBGA, DSBGA,
التطبيقات: USB, Type-C Controller, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 30-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, الجهد - العرض: 1.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Mobile/OMAP™, التيار - العرض: 1.25mA, الجهد - العرض: 1.5V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 60µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 4mA, الجهد - العرض: 1.7V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-UFBGA, DSBGA,
التطبيقات: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, الجهد - العرض: 2.75V ~ 5.8V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Power Supplies, التيار - العرض: 75µA, الجهد - العرض: 2.2V ~ 6.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Cellular, CDMA, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 49-WFBGA, DSBGA,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 2V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-WFQFN Exposed Pad,
