التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 208-LQFP, حزمة جهاز المورد: 208-LQFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Digital Interface, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Testing Equipment, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 100-TQFP, حزمة جهاز المورد: 100-TQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express to PCI Translation Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 175-BGA Microstar+, حزمة جهاز المورد: 175-BGA MICROSTAR (12x12), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 257-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 257-BGA MICROSTAR (16x16), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Amplifier, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 48-VFQFN, حزمة جهاز المورد: 48-TLGA (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Testing Equipment, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 49-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 49-BGA (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Amplifier, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 2.375V ~ 2.625V, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet Network, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 1.8V, 2.5V, 3.3V, حزمة جهاز المورد: 256-NFBGA, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 2.375V ~ 2.625V, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-WQFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PC's, PDA's, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 196-BGA, حزمة جهاز المورد: 196-BGA MICROSTAR (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 160-BQFP, حزمة جهاز المورد: 160-QFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Digital Video, Video Editing, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 100-TQFP, حزمة جهاز المورد: 100-TQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Retimer, العبوة / العلبة: 101-TFBGA, FCCSPBGA, حزمة جهاز المورد: 101-FCCSP (6x6), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Cable Equalization, واجهه المستخدم: Serial, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Retimer, الجهد - العرض: 2.5V, العبوة / العلبة: 196-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 196-FCBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Translating Switch, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-VFBGA, حزمة جهاز المورد: 20-BGA MICROSTAR JUNIOR (4x3), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: SMPTE 259M / 344M, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 64-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 64-NFBGA (8x8), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Amplifier, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 2.375V ~ 2.625V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
