يكتب: SCSI, LVD, SE, عدد الإنهاءات: 14, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP,
يكتب: SCSI, عدد الإنهاءات: 27, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 44-BSOP (0.295", 7.50mm Width),
يكتب: SCSI, LVD, SE, عدد الإنهاءات: 9, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width),
يكتب: SCSI, LVD, SE, عدد الإنهاءات: 9, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width),
يكتب: SCSI, LVD, عدد الإنهاءات: 9, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
يكتب: SCSI, LVD, عدد الإنهاءات: 27, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 80-LQFP,
يكتب: SCSI, عدد الإنهاءات: 18, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead),
يكتب: SCSI, عدد الإنهاءات: 9, الجهد - العرض: 3.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
يكتب: SCSI, عدد الإنهاءات: 18, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
يكتب: SCSI, LVD, عدد الإنهاءات: 27, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 64-LQFP,
يكتب: SCSI, عدد الإنهاءات: 9, الجهد - العرض: 3.8V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
يكتب: SCSI, عدد الإنهاءات: 18, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width),
يكتب: SCSI, عدد الإنهاءات: 18, الجهد - العرض: 4V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
يكتب: SCSI, LVD, عدد الإنهاءات: 9, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
يكتب: SCSI, عدد الإنهاءات: 9, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
يكتب: SCSI, عدد الإنهاءات: 18, الجهد - العرض: 4V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.600", 15.24mm),
يكتب: SCSI, عدد الإنهاءات: 27, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width),
يكتب: SCSI, LVD, SE, عدد الإنهاءات: 9, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP,
يكتب: SCSI, عدد الإنهاءات: 9, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
