وقت التأخير: 350ps, تسامح: ±0.025nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 2.3ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 3.3ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 250ps, تسامح: ±0.025nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 800ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 1.6ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 300ps, تسامح: ±0.025nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 80ps, تسامح: ±10%, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 1210 (3225 Metric),
وقت التأخير: 3.0ns, تسامح: ±0.125nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 900ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 2.6ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 2.1ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 100ps, تسامح: ±10%, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 1210 (3225 Metric),
وقت التأخير: 3.0ns, تسامح: -0.5/+0.1 nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 4.25ns, تسامح: ±0.125nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 1.8ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 3.6ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 4.3ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 1.4ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 5.5ns, تسامح: ±0.250nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 800ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 4.9ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 4.4ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 1.1ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 1.8ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 4.2ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 2.5ns, تسامح: ±0.125nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 700ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 400ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 3.5ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 4.75ns, تسامح: ±0.125nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 100ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 2.4ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 400ps, تسامح: ±0.025nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 9.5ns, تسامح: ±0.250nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
