وقت التأخير: 2.5ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 800ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 200ps, تسامح: ±10%, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 1210 (3225 Metric),
وقت التأخير: 2.6ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 4.0ns, تسامح: ±0.125nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 6.5ns, تسامح: ±0.250nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 700ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 2.9ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 4.0ns, تسامح: ±0.100nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 140ps, تسامح: ±10%, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 1210 (3225 Metric),
وقت التأخير: 4.0ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 60ps, تسامح: ±10%, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 1210 (3225 Metric),
وقت التأخير: 1.5ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 7.5ns, تسامح: ±0.250nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 1.5ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 300ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 1.0ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 2.7ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 4.5ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 40ps, تسامح: ±10%, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 1210 (3225 Metric),
وقت التأخير: 220ps, تسامح: ±10%, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 1210 (3225 Metric),
وقت التأخير: 650ps, تسامح: ±0.025nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 180ps, تسامح: ±10%, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 1210 (3225 Metric),
وقت التأخير: 8.5ns, تسامح: ±0.250nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 400ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 500ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 4.8ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 1.0ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 1.3ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 3.1ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 3.5ns, تسامح: ±0.100nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 2.25ns, تسامح: ±0.125nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 4.7ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 100ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
