التطبيقات: HART Modem, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 2.7V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 20-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 20-TQFN-EP (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 2.8V ~ 6V, العبوة / العلبة: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), حزمة جهاز المورد: 6-TSOC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Mux/Buffer with Loopback and Equalization, واجهه المستخدم: CML, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-TQFN-EP (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, الجهد - العرض: 5V, العبوة / العلبة: 30-Stik Module, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Remote Control, Remote Metering, واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 2.8V ~ 6V, العبوة / العلبة: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), حزمة جهاز المورد: 6-TSOC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sound Cards, Players, Recorders, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 2.4V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-TQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 6V ~ 26V, العبوة / العلبة: 36-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 36-TQFN (6x6), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB Charger Emulation, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 8-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 8-TDFN-EP (2x2), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 2.85V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-TQFN (4x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, الجهد - العرض: 1.43V ~ 5.5V, 2.25V ~5.5V, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-uMAX, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-TQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-TQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Interfacing, واجهه المستخدم: Dual, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: SOT-23-6, حزمة جهاز المورد: SOT-23-6, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Cell Phones, PDA, Players, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 1.65V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-TQFN-EP (3.5x3.5), نوع التركيب: Surface Mount,
العبوة / العلبة: 44-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 44-TQFN-EP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, الجهد - العرض: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-uMAX, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: SMBus, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-uMAX, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 38-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 38-TQFN (5x7), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 2.8V ~ 6V, العبوة / العلبة: TO-261-4, TO-261AA, حزمة جهاز المورد: SOT-223-3, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 1.8V, 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 144-LFBGA, CSPBGA, حزمة جهاز المورد: 144-CSBGA (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
العبوة / العلبة: 196-LBGA, FCCSPBGA, حزمة جهاز المورد: 196-FCCSP (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Parallel/Serial, الجهد - العرض: 1.8V, 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 256-LBGA, CSBGA, حزمة جهاز المورد: 256-CSBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Monitors, واجهه المستخدم: 2-Wire, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 25-TFBGA, CSPBGA, حزمة جهاز المورد: 25-BGA (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: SPI/Parallel, الجهد - العرض: 1.8V, 3.3V, العبوة / العلبة: 169-LBGA, CSPBGA, حزمة جهاز المورد: 169-CSBGA (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: LVDS, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-LQFP, حزمة جهاز المورد: 48-LQFP/48-TQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
العبوة / العلبة: 9-UFBGA, WLCSP, حزمة جهاز المورد: 9-UCSP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Adaptive Equalizer, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 24-VQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-QFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, الجهد - العرض: 2.8V ~ 6V, العبوة / العلبة: 2-UFBGA, CSPBGA, حزمة جهاز المورد: 2-CSP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: Analog, الجهد - العرض: 2.7V ~ 6V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-QSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Fan Controller, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 8-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 8-TDFN (2x3), نوع التركيب: Surface Mount,
