الجهد - لقط: ±40V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 3, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
الجهد - لقط: ±40V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 8, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 18-DIP (0.300", 7.62mm),
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-WDFN Exposed Pad,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: VGA Port Protector, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-WFQFN Exposed Pad,
الجهد - لقط: ±40V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 8, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
الجهد - لقط: ±40V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 3, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-WFDFN Exposed Pad,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-WDFN,
