يكتب: Authentication Chip, التطبيقات: Medical, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-TDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 10-TDFN (3x4),
يكتب: Silicon Serial Number, التطبيقات: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SC-74A, SOT-753, حزمة جهاز المورد: SOT-23-5,
يكتب: Overvoltage Protection, التطبيقات: Control Systems, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SSOP,
يكتب: Overvoltage and Overcurrent Controller, التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 14-TDFN-EP (3x3),
يكتب: Audio/Video Backend Solution, التطبيقات: Networking and Communications, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 24-TSSOP,
يكتب: Overvoltage Protection Controller, التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-WFDFN, حزمة جهاز المورد: 8-uDFN (2x2),
يكتب: Overvoltage Protection Controller, التطبيقات: PC's, PDA's, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-uMAX,
يكتب: Parametric Measurement Unit, التطبيقات: Automatic Test Equipment, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 64-TQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 64-TQFP-EP (10x10),
يكتب: Overvoltage Protection Controller, التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-WFDFN, حزمة جهاز المورد: 6-uDFN (1.5x1.0),
يكتب: Overvoltage Protection, التطبيقات: Control Systems, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 18-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 18-PDIP,
يكتب: Overvoltage Protection Controller, التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 10-TDFN-EP (3x3),
يكتب: Overvoltage Protection, التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, حزمة جهاز المورد: SC-70-6,
يكتب: TDM (Time Division Multiplexing), التطبيقات: Data Transport, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 484-BGA, حزمة جهاز المورد: 484-TEBGA (23x23),
يكتب: Overvoltage Protection, التطبيقات: Control Systems, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SC-74A, SOT-753, حزمة جهاز المورد: SOT-23-5,
يكتب: Authentication Chip, التطبيقات: Medical, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC,
يكتب: Overvoltage Protection Controller, التطبيقات: Cell Phones, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 8-TDFN (2x3),
يكتب: Digital Input, التطبيقات: Automation Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SOT-23-6, حزمة جهاز المورد: SOT-6,
يكتب: Microcontroller, التطبيقات: Infrared, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SOIC,
يكتب: Framer, التطبيقات: Data Transport, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 400-BBGA, حزمة جهاز المورد: 400-PBGA (27x27),
يكتب: Overvoltage Protection, التطبيقات: Control Systems, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC,
يكتب: Protection Switch, التطبيقات: T1/E1/J1, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-TQFN-EP (5x5),
يكتب: TDM (Time Division Multiplexing), التطبيقات: Data Transport, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 256-BGA, CSBGA, حزمة جهاز المورد: 256-CSBGA (17x17),
يكتب: Silicon Serial Number, التطبيقات: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA), حزمة جهاز المورد: TO-92-3,
يكتب: Authentication Chip, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 10-TDFN (3x4),
يكتب: Overvoltage Protection Controller, التطبيقات: Automotive, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-WDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 6-TDFN-EP (3x3),
يكتب: Authentication Chip, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC,
يكتب: Overvoltage Protection, التطبيقات: Control Systems, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-uMAX,
