الجهد - لقط: 10V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 3-SMD, No Lead,
الجهد - لقط: 16V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 3-SMD, No Lead,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 14, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 6, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: Radial - 3 Lead, Formed,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SOT-23-6,
الجهد - لقط: 160V, تقنية: Mixed Technology, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 37, التطبيقات: D-Sub Connectors, نوع التركيب: Through Hole,
الجهد - لقط: 130V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-SMD, Gull Wing,
الجهد - لقط: 77V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-SMD, Gull Wing,
الجهد - لقط: 88V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB,
الجهد - لقط: 98V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-SMD, Gull Wing,
الجهد - لقط: 270V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: Radial - 3 Leads,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: Broadband, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SOT-23-6,
الجهد - لقط: 48V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 3-SMD, No Lead,
الجهد - لقط: 160V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
الجهد - لقط: 6V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: Ethernet, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-LDFN,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 14, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
الجهد - لقط: 95V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 3-SMD, No Lead,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 25, التطبيقات: D-Sub Connectors, نوع التركيب: Through Hole,
الجهد - لقط: 85V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Square 4mm, Formed Tabs,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 3-SMD Module,
الجهد - لقط: 98V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
الجهد - لقط: 200V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB,
الجهد - لقط: 200V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-SMD, Gull Wing,
