نوع المنطق: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, مصدر التيار: 2.3V ~ 2.7V, عدد البتات: 13, 26, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 56-VFQFN Exposed Pad,
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3.3V, 5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3.3V, 5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3.3V, 5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3.3V, 5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3.3V, 5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver/Driver, مصدر التيار: 3V ~ 5.5V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3V ~ 3.8V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver/Driver, مصدر التيار: 2.375V ~ 3.8V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3V ~ 3.8V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver/Driver, مصدر التيار: 3V ~ 5.5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver/Driver, مصدر التيار: 3V ~ 5.5V, عدد البتات: 6, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-LQFP,
نوع المنطق: Differential Receiver/Driver, مصدر التيار: 3V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-VFDFN Exposed Pad,
نوع المنطق: Binary Full Adder with Fast Carry, مصدر التيار: 4.75V ~ 5.25V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Binary Full Adder with Fast Carry, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: Voltage Clamp, عدد البتات: 22, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
نوع المنطق: Voltage Clamp, عدد البتات: 10, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع المنطق: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, مصدر التيار: 1.7V ~ 1.9V, عدد البتات: 25, 14, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 96-LFBGA,
نوع المنطق: Binary Full Adder with Fast Carry, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: BCD Rate Multiplier, مصدر التيار: 3V ~ 18V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, مصدر التيار: 2.3V ~ 2.7V, عدد البتات: 14, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
نوع المنطق: Binary Full Adder with Fast Carry, مصدر التيار: 1.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Configurable Buffer with Address-Parity Test, مصدر التيار: 1.425V ~ 1.575V, عدد البتات: 25, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 96-LFBGA,
نوع المنطق: Binary Full Adder with Fast Carry, مصدر التيار: 1.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Binary Full Adder with Fast Carry, مصدر التيار: 2V ~ 6V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, مصدر التيار: 2.3V ~ 2.7V, عدد البتات: 24, 48, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 114-LFBGA,
نوع المنطق: 1:2 Registered Buffer with Parity, مصدر التيار: 1.425V ~ 1.575V, عدد البتات: 28, 56, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 176-TFBGA,
نوع المنطق: Incident-Wave Switching Bus Transceivers, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 11, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
نوع المنطق: Binary Full Adder with Fast Carry, مصدر التيار: 4.75V ~ 5.25V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, مصدر التيار: 2.3V ~ 2.7V, عدد البتات: 13, 26, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 56-VFQFN Exposed Pad,
نوع المنطق: Delay Element, مصدر التيار: 4.75V ~ 5.25V, عدد البتات: 6, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, مصدر التيار: 2.3V ~ 2.7V, عدد البتات: 13, 26, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
