نوع المنطق: Registered Buffer for DDR2, مصدر التيار: 1.7V ~ 1.9V, عدد البتات: 28, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 96-LFBGA,
نوع المنطق: 1:2 Registered Buffer with Parity, مصدر التيار: 1.7V ~ 1.9V, عدد البتات: 28, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 160-LFBGA,
نوع المنطق: 1:2 Configurable Registered Buffer, مصدر التيار: 1.7V ~ 1.9V, عدد البتات: 14, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 150-TFBGA,
نوع المنطق: Configurable Registered Buffer for DDR2, مصدر التيار: 1.7V ~ 1.9V, عدد البتات: 25, 14, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 96-LFBGA,
نوع المنطق: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, مصدر التيار: 2.3V ~ 2.7V, عدد البتات: 13, 26, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 56-VFQFN Exposed Pad,
نوع المنطق: Differential Receiver/Driver, مصدر التيار: 3V ~ 5.5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver/Driver, مصدر التيار: 3V ~ 5.5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
نوع المنطق: Contact Bounce Eliminator, مصدر التيار: 3V ~ 18V, عدد البتات: 6, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: LVTTL-TO-GTLP Adjustable-Edge-Rate Registered Transceiver, مصدر التيار: 3.15V ~ 3.45V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 56-VFBGA,
نوع المنطق: Scan Test Device with Inverting Buffers, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: Scan Test Device with Buffers, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع المنطق: ABT Scan Test Device With Transceivers and Registers, مصدر التيار: 2.7V ~ 3.6V, عدد البتات: 18, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 64-LQFP,
نوع المنطق: TTL/BTL Registered Transceiver, مصدر التيار: 4.75V ~ 5.25V, عدد البتات: 8, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 52-QFP,
نوع المنطق: Binary Rate Multiplier, مصدر التيار: 3V ~ 18V, عدد البتات: 4, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
نوع المنطق: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, مصدر التيار: 2.3V ~ 2.7V, عدد البتات: 14, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
نوع المنطق: TTL/BTL Universal Storage Transceiver, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 18, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 100-LQFP Exposed Pad,
نوع المنطق: TTL/BTL Transceiver/Translator, مصدر التيار: 4.5V ~ 5.5V, عدد البتات: 7, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 52-QFP,
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3.3V, 5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3.3V, 5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3.3V, 5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3.3V, 5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3.3V, 5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3.3V, 5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 4.2V ~ 5.5V, عدد البتات: 5, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead),
نوع المنطق: Differential Receiver, مصدر التيار: 3.3V, 5V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
نوع المنطق: Differential Receiver/Driver, مصدر التيار: 2.375V ~ 3.6V, عدد البتات: 1, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®,
نوع المنطق: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, مصدر التيار: 2.3V ~ 2.7V, عدد البتات: 14, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 56-VFBGA,
نوع المنطق: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, مصدر التيار: 2.3V ~ 2.7V, عدد البتات: 13, 26, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 96-LFBGA,
