يكتب: Board Level, حزمة تبريد: Power Modules, طريقة التعلق: Bolt On, شكل: Rectangular, Fins, طول: 3.000" (76.20mm), عرض: 5.000" (127.00mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: Power Modules, طريقة التعلق: Press Fit, شكل: Rectangular, Fins, طول: 4.724" (120.00mm), عرض: 4.921" (124.99mm),
يكتب: Top Mount, Extrusion, حزمة تبريد: Power Modules, طريقة التعلق: Press Fit, شكل: Rectangular, Fins, طول: 11.811" (300.00mm), عرض: 4.921" (124.99mm),
يكتب: Board Level, Extrusion, حزمة تبريد: Power Modules, طريقة التعلق: Bolt On, شكل: Rectangular, Fins, طول: 5.500" (139.70mm), عرض: 5.000" (127.00mm),
يكتب: Top Mount, Extrusion, حزمة تبريد: Power Modules, طريقة التعلق: Press Fit, شكل: Rectangular, Fins, طول: 7.087" (180.01mm), عرض: 4.921" (124.99mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: Power Modules, طريقة التعلق: Bolt On, شكل: Rectangular, Fins, طول: 3.000" (76.20mm), عرض: 5.000" (127.00mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Push Pin, شكل: Rectangular, Fins, طول: 2.323" (59.00mm), عرض: 2.280" (57.91mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Push Pin, شكل: Square, Fins, طول: 1.732" (44.00mm), عرض: 1.772" (45.00mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Push Pin, شكل: Square, Fins, طول: 2.717" (69.00mm), عرض: 2.756" (70.00mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Push Pin, شكل: Square, Fins, طول: 3.543" (90.00mm), عرض: 3.543" (90.00mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Push Pin, شكل: Square, Fins, طول: 1.594" (40.50mm), عرض: 1.575" (40.00mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Push Pin, شكل: Square, Fins, طول: 1.969" (50.00mm), عرض: 1.969" (50.00mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Push Pin, شكل: Square, Fins, طول: 2.362" (60.00mm), عرض: 2.362" (60.00mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Push Pin, شكل: Square, Fins, طول: 3.150" (80.00mm), عرض: 3.150" (80.00mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: TO-5, TO-39, طريقة التعلق: Threaded Coupling, شكل: Cylindrical,
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Thermal Tape, Adhesive (Included), شكل: Square, Pin Fins, طول: 1.063" (27.00mm), عرض: 1.063" (27.00mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Thermal Tape, Adhesive (Included), شكل: Square, Pin Fins, طول: 1.378" (35.00mm), عرض: 1.378" (35.00mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Thermal Tape, Adhesive (Included), شكل: Square, Pin Fins, طول: 1.575" (40.00mm), عرض: 1.575" (40.01mm),
يكتب: Board Level, حزمة تبريد: TO-5, طريقة التعلق: Press Fit, شكل: Cylindrical,
حزمة تبريد: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), طريقة التعلق: Solder Anchor,
يكتب: Top Mount, طريقة التعلق: Adhesive, شكل: Square, Fins, طول: 0.750" (19.05mm), عرض: 0.750" (19.05mm),
حزمة تبريد: FPGA,