يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, طريقة التعلق: SMD Pad, شكل: Rectangular, Fins, طول: 0.740" (18.80mm), عرض: 0.600" (15.24mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: Power Modules, طريقة التعلق: Press Fit, شكل: Rectangular, Fins, طول: 4.724" (120.00mm), عرض: 4.921" (124.99mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: Power Modules, طريقة التعلق: Press Fit, شكل: Rectangular, Fins, طول: 7.087" (180.01mm), عرض: 4.921" (124.99mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: Power Modules, طريقة التعلق: Press Fit, شكل: Rectangular, Fins, طول: 11.811" (300.00mm), عرض: 4.921" (124.99mm),
يكتب: Board Level, حزمة تبريد: TO-5, طريقة التعلق: Press Fit, شكل: Cylindrical,
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Thermal Tape, Adhesive (Included), شكل: Square, Fins, طول: 0.985" (25.02mm), عرض: 0.985" (25.02mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Push Pin, شكل: Rectangular, Fins, طول: 1.480" (37.59mm), عرض: 1.516" (38.50mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: BGA, طريقة التعلق: Push Pin, شكل: Square, Fins, طول: 2.362" (60.00mm), عرض: 2.362" (60.00mm),
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: TO-5, طريقة التعلق: Threaded Coupling, شكل: Cylindrical,
يكتب: Top Mount, حزمة تبريد: TO-5, طريقة التعلق: Press Fit, شكل: Cylindrical,
