يكتب: Amplifier, Comparator, Reference, التطبيقات: GSM, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-MSOP,
يكتب: ADC Driver, التطبيقات: Data Acquisition, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 20-QFN (3x4),
يكتب: Amplifier, Comparator, Reference, التطبيقات: Current Sensing, Power Management, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-MSOP,
يكتب: ADC Driver, التطبيقات: Data Acquisition, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 8-DFN (3x3),
يكتب: ADC Driver, التطبيقات: Data Acquisition, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-QFN-EP (3x3),
يكتب: Amplifier, Comparator, Reference, التطبيقات: Current Sensing, Power Management, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 8-DFN (2x3),
يكتب: Amplifier, التطبيقات: Driver, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-QFN (4x4),
يكتب: ADC Driver, التطبيقات: Data Acquisition, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 8-MSOP-EP,
يكتب: Limiting Amplifier, التطبيقات: Optical Networks, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-TQFN (3x3),
يكتب: Amplifier, Comparator, Reference, التطبيقات: Smart Card, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-uMAX,
يكتب: Amplifier, Comparator, Reference, التطبيقات: Current Sensing, Power Management, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC,
يكتب: Amplifier, Comparator, Reference, التطبيقات: Current Sensing, Power Management, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SOIC,
يكتب: Amplifier, Comparator, التطبيقات: Automotive, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-uMAX,
يكتب: Amplifier, Comparator, Reference, التطبيقات: Smart Card, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC,
يكتب: Limiting Amplifier, التطبيقات: Optical Networks, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-QFN (3x3),
يكتب: Amplifier, Comparator, التطبيقات: Filter, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 14-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 14-PDIP,
يكتب: Amplifier, Comparator, التطبيقات: Transducer Amplifier, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 8-PDIP,
يكتب: ADC Driver, التطبيقات: Data Acquisition, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-VQFN (4x4),
يكتب: ADC Driver, التطبيقات: Data Acquisition, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC,
يكتب: Amplifier, Comparator, التطبيقات: Filter, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC,
يكتب: Amplifier, Comparator, التطبيقات: Transducer Amplifier, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC,
يكتب: Limiting Postamplifier, التطبيقات: Optical Networks, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®, حزمة جهاز المورد: 16-MLF® (3x3),
يكتب: Limiting Postamplifier, التطبيقات: Optical Networks, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-MSOP,
يكتب: Transimpedance Amplifier, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Die, حزمة جهاز المورد: Die,
يكتب: Transimpedance Amplifier, التطبيقات: Ethernet, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Die, حزمة جهاز المورد: Die,
يكتب: Transimpedance Amplifier, التطبيقات: Optical Networks, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Die, حزمة جهاز المورد: Wafer,
يكتب: Limiting Amplifier, التطبيقات: Telecommunications, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 16-DIP,
