التطبيقات: Processor, الجهد - العرض: 3.135 ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 2.5V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 60µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Power Supplies, التيار - العرض: 1mA, الجهد - العرض: 3V ~ 13.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, التيار - العرض: 20µA, الجهد - العرض: 2.5V ~ 4.8V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Feedback Generator, التيار - العرض: 5mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 40V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 14-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: USB, Peripherals, التيار - العرض: 185µA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: LCD TV/Monitor, الجهد - العرض: 6V ~ 14V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: LCD Monitor, Notebook Display, التيار - العرض: 10µA, الجهد - العرض: 1.8V ~ 4V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 36-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 3.1V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Memory, DDR2/DDR3 Regulator, التيار - العرض: 2mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive Systems, الجهد - العرض: 3.7V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-WQFN Exposed Pad,
التطبيقات: LCD TV/Monitor, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Energy Harvesting, التيار - العرض: 950nA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 20V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-WFDFN Exposed Pad,
التطبيقات: Supercapacitor Backup Controller, التيار - العرض: 4mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 35V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C (TJ), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 38-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Energy Harvesting, التيار - العرض: 950nA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 20V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: Supercapacitor Charger, التيار - العرض: 10µA, الجهد - العرض: 2.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: System Basis Chip, الجهد - العرض: -1.0V ~ 40V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad,
التطبيقات: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, التيار - العرض: 250µA, الجهد - العرض: 2.8V ~ 4.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, Wettable Flank, العبوة / العلبة: 56-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Solenoid Controller, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 64-LQFP Exposed Pad,
التطبيقات: i.MX Processors, الجهد - العرض: 2.8V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 139-TFBGA,
التطبيقات: Memory, DDR/DDR2 Regulator, التيار - العرض: 5.25mA, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-VQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Photoflash Capacitor Charger, التيار - العرض: 220µA, الجهد - العرض: 1.8V ~ 8V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 10mA, الجهد - العرض: 8.4V ~ 21V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Multiphase Controller, التيار - العرض: 6.5mA, الجهد - العرض: 8V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 14mA, الجهد - العرض: 9.5V ~ 16V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 100°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 12mA, الجهد - العرض: 8.05V ~ 16V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 100°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-VQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive Wipe/Wash Control, التيار - العرض: 10mA, الجهد - العرض: 9V ~ 16.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Automotive, التيار - العرض: 15mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C,
التطبيقات: Solar (Photovoltaic), درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 90°C,
