الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Security Systems, الجهد - العرض: 2.5V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Buffer, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 1.8V ~ 3.3V, العبوة / العلبة: 56-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 56-WQFN (5x11), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet, واجهه المستخدم: MII, RMII, الجهد - العرض: 1.71V ~ 3.45V, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-VQFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: UART, الجهد - العرض: 1.71V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-VQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Signal Processing, واجهه المستخدم: USB, الجهد - العرض: 4.4V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 14-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 14-VQFN (3.5x3.5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sensor Signal Conditioner - Resistive, واجهه المستخدم: I²C, SPI, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sensor Signal Conditioner - Resistive, واجهه المستخدم: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, الجهد - العرض: 2.7V ~ 6V, العبوة / العلبة: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 24-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Multiplexer with Amplifier, واجهه المستخدم: SMBus (2-Wire/I²C), الجهد - العرض: 2.2V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-QFN (5x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-QFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 4-Port/4-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 128-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 128-FQFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 3-Port/4-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 128-LQFP, حزمة جهاز المورد: 128-LQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDMI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 80-LQFP, حزمة جهاز المورد: 80-LQFP (12x12), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI, الجهد - العرض: 28V, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PG-VQFN-48-31, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PG-VQFN-48-31, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: LVDS, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 56-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 56-HVQFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI, الجهد - العرض: 4.5V ~ 36V, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-LQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Parallel/Serial, الجهد - العرض: 5V, العبوة / العلبة: 128-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 128-QFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI, العبوة / العلبة: 64-LQFP, حزمة جهاز المورد: 64-LQFP (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB, واجهه المستخدم: USB, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 12-WDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 12-TQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, حزمة جهاز المورد: 40-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 40-DIP (0.620", 15.75mm), حزمة جهاز المورد: 40-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: SPI Serial, USB, UART, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-VQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-QFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
