تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 22, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 42, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 28, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 32, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 24, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 18, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 28, الملعب - التزاوج: 0.070" (1.78mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 28, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 28, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): SOWIC, عدد الدبابيس: 20, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): SOWIC, عدد الدبابيس: 24, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): SOWIC, عدد الدبابيس: 24, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): SOWIC, عدد الدبابيس: 20, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SSOP, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 24, الملعب - التزاوج: 0.026" (0.65mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SSOP, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 24, الملعب - التزاوج: 0.026" (0.65mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SSOP, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 20, الملعب - التزاوج: 0.026" (0.65mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC-W, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 24, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOJ, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 20, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 22, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 28, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 20, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC-W, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 24, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC-W, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 20, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 24, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
