| يكتب | وصف |
| حالة الجزء | Active |
|---|---|
| تحويل من (نهاية المحول) | SOIC |
| تحويل إلى (نهاية المحول) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| عدد الدبابيس | 20 |
| الملعب - التزاوج | 0.050" (1.27mm) |
| إنهاء الاتصال - التزاوج | Tin |
| نوع التركيب | Through Hole |
| نهاية | Solder |
| الملعب - بوست | 0.100" (2.54mm) |
| إنهاء الاتصال - Post | Tin-Lead |
| مواد الإسكان | - |
| مجلس المواد | Polyimide (PI) |
| وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
| حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
| فئة الأسهم | المخزون المتوفر |
