يكتب | وصف |
حالة الجزء | Active |
---|---|
يكتب | SIP |
عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة) | 10 (1 x 10) |
الملعب - التزاوج | 0.100" (2.54mm) |
إنهاء الاتصال - التزاوج | Gold |
سماكة التلامس - التزاوج | 10.0µin (0.25µm) |
مواد الاتصال - التزاوج | Beryllium Copper |
نوع التركيب | Threaded |
سمات | - |
نهاية | Solder |
الملعب - بوست | 0.100" (2.54mm) |
إنهاء الاتصال - Post | Gold |
سماكة إنهاء الاتصال - بعد | 10.0µin (0.25µm) |
مواد الاتصال - البريد | Brass |
مواد الإسكان | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
درجة حرارة التشغيل | -55°C ~ 125°C |
وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
---|---|
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
فئة الأسهم | المخزون المتوفر |