| يكتب | وصف |
| حالة الجزء | Active |
|---|---|
| التطبيقات | Handheld/Mobile Devices, OMAP™ |
| التيار - العرض | 20µA |
| الجهد - العرض | 2.5V ~ 4.8V |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C ~ 85°C |
| نوع التركيب | Surface Mount |
| العبوة / العلبة | 155-UFBGA, DSBGA |
| حزمة جهاز المورد | 155-DSBGA (5.21x5.36) |
| وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
| حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
| فئة الأسهم | المخزون المتوفر |
