يكتب | وصف |
حالة الجزء | Active |
---|---|
يكتب | PLCC |
عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة) | 32 (2 x 7, 2 x 9) |
الملعب - التزاوج | 0.050" (1.27mm) |
إنهاء الاتصال - التزاوج | Tin |
سماكة التلامس - التزاوج | - |
مواد الاتصال - التزاوج | Beryllium Copper |
نوع التركيب | Surface Mount |
سمات | Closed Frame |
نهاية | Solder |
الملعب - بوست | 0.100" (2.54mm) |
إنهاء الاتصال - Post | Tin |
سماكة إنهاء الاتصال - بعد | - |
مواد الاتصال - البريد | Beryllium Copper |
مواد الإسكان | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
درجة حرارة التشغيل | -55°C ~ 125°C |
وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
---|---|
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
فئة الأسهم | المخزون المتوفر |