يكتب | وصف |
حالة الجزء | Active |
---|---|
يكتب | Transistor, TO-3 |
عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة) | 8 (Oval) |
الملعب - التزاوج | - |
إنهاء الاتصال - التزاوج | Gold |
سماكة التلامس - التزاوج | 30.0µin (0.76µm) |
مواد الاتصال - التزاوج | Beryllium Copper |
نوع التركيب | Through Hole |
سمات | Closed Frame |
نهاية | Solder |
الملعب - بوست | - |
إنهاء الاتصال - Post | Tin |
سماكة إنهاء الاتصال - بعد | 200.0µin (5.08µm) |
مواد الاتصال - البريد | Brass |
مواد الإسكان | Polyester, Glass Filled |
درجة حرارة التشغيل | - |
وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
---|---|
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
فئة الأسهم | المخزون المتوفر |