| يكتب | وصف |
| حالة الجزء | Active |
|---|---|
| التطبيقات | ASIC, CPU, FPGA Die Temp Monitoring |
| واجهه المستخدم | 2-Wire |
| الجهد - العرض | 3V ~ 3.6V |
| العبوة / العلبة | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| حزمة جهاز المورد | 10-uMAX |
| نوع التركيب | Surface Mount |
| وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
| حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
| فئة الأسهم | المخزون المتوفر |
