| يكتب | وصف |
| حالة الجزء | Active |
|---|---|
| السعة | 4.7µF |
| تسامح | ±20% |
| الجهد - تقييمه | 25V |
| معامل درجة الحرارة | X8L |
| درجة حرارة التشغيل | -55°C ~ 150°C |
| سمات | Low ESL (Stacked), High Temperature |
| التقييمات | AEC-Q200 |
| التطبيقات | Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive |
| معدل الفشل | - |
| نوع التركيب | Surface Mount, MLCC |
| العبوة / العلبة | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| الحجم / البعد | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
| الارتفاع - الجلوس (الحد الأقصى) | - |
| سماكة (ماكس) | 0.217" (5.50mm) |
| تباعد الرصاص | - |
| أسلوب الرصاص | J-Lead |
| وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
| حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
| فئة الأسهم | المخزون المتوفر |
