| يكتب | وصف |
| حالة الجزء | Active |
|---|---|
| السعة | 22µF |
| تسامح | ±20% |
| الجهد - تقييمه | 25V |
| معامل درجة الحرارة | X7R |
| درجة حرارة التشغيل | -55°C ~ 125°C |
| سمات | Low ESL |
| التقييمات | - |
| التطبيقات | Boardflex Sensitive |
| معدل الفشل | - |
| نوع التركيب | Surface Mount, MLCC |
| العبوة / العلبة | SMD, J-Lead |
| الحجم / البعد | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
| الارتفاع - الجلوس (الحد الأقصى) | - |
| سماكة (ماكس) | 0.150" (3.80mm) |
| تباعد الرصاص | - |
| أسلوب الرصاص | J-Lead |
| وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
| حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
| فئة الأسهم | المخزون المتوفر |
