| يكتب | وصف |
| حالة الجزء | Obsolete |
|---|---|
| يكتب | Transistor, TO-3 |
| عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة) | 3 (Oval) |
| الملعب - التزاوج | - |
| إنهاء الاتصال - التزاوج | Tin-Lead |
| سماكة التلامس - التزاوج | 200.0µin (5.08µm) |
| مواد الاتصال - التزاوج | Beryllium Copper |
| نوع التركيب | Chassis Mount |
| سمات | Closed Frame |
| نهاية | Solder |
| الملعب - بوست | - |
| إنهاء الاتصال - Post | Tin-Lead |
| سماكة إنهاء الاتصال - بعد | 20.0µin (0.51µm) |
| مواد الاتصال - البريد | Beryllium Copper |
| مواد الإسكان | Diallyl Phthalate (DAP) |
| درجة حرارة التشغيل | -55°C ~ 125°C |
| وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
| حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
| فئة الأسهم | المخزون المتوفر |
