| يكتب | وصف |
| حالة الجزء | Active |
|---|---|
| يكتب | BGA |
| عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة) | 352 (26 x 26) |
| الملعب - التزاوج | 0.100" (2.54mm) |
| إنهاء الاتصال - التزاوج | Gold |
| سماكة التلامس - التزاوج | 29.5µin (0.75µm) |
| مواد الاتصال - التزاوج | Beryllium Copper |
| نوع التركيب | Surface Mount |
| سمات | Open Frame |
| نهاية | Solder |
| الملعب - بوست | 0.100" (2.54mm) |
| إنهاء الاتصال - Post | Tin |
| سماكة إنهاء الاتصال - بعد | - |
| مواد الاتصال - البريد | Brass |
| مواد الإسكان | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| درجة حرارة التشغيل | -55°C ~ 125°C |
| وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
| حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
| فئة الأسهم | المخزون المتوفر |
