| يكتب | وصف |
| حالة الجزء | Active |
|---|---|
| يكتب | PGA, ZIF (ZIP) |
| عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة) | - |
| الملعب - التزاوج | 0.100" (2.54mm) |
| إنهاء الاتصال - التزاوج | Gold |
| سماكة التلامس - التزاوج | 30.0µin (0.76µm) |
| مواد الاتصال - التزاوج | Beryllium Copper |
| نوع التركيب | Through Hole |
| سمات | Closed Frame |
| نهاية | Solder |
| الملعب - بوست | 0.100" (2.54mm) |
| إنهاء الاتصال - Post | Tin |
| سماكة إنهاء الاتصال - بعد | 200.0µin (5.08µm) |
| مواد الاتصال - البريد | Beryllium Copper |
| مواد الإسكان | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| درجة حرارة التشغيل | -65°C ~ 125°C |
| وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
| حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
| فئة الأسهم | المخزون المتوفر |
