| يكتب | وصف |
| حالة الجزء | Active |
|---|---|
| أسلوب | Board to Cable/Wire |
| نوع الموصل | Receptacle, Poke-In Wire |
| عدد المناصب | 2 |
| نوع التركيب | Surface Mount, Bottom Entry, Through Board |
| نهاية | Solder |
| يقذف | 0.130" (3.30mm) |
| نوع التثبيت | - |
| سمات | Cover, Solder Retention |
| لون السكن | Natural |
| مقياس الأسلاك | 18-22 AWG |
| مواد الاتصال | Copper Alloy |
| إنهاء الاتصال | Tin |
| مواد الإسكان | Thermoplastic |
| درجة حرارة التشغيل | -20°C ~ 130°C |
| وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
| حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
| فئة الأسهم | المخزون المتوفر |
