يكتب | وصف |
حالة الجزء | Obsolete |
---|---|
يكتب | PGA, ZIF (ZIP) |
عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة) | 370 (19 x 19) |
الملعب - التزاوج | 0.100" (2.54mm) |
إنهاء الاتصال - التزاوج | Gold |
سماكة التلامس - التزاوج | 30.0µin (0.76µm) |
مواد الاتصال - التزاوج | Copper Alloy |
نوع التركيب | Through Hole |
سمات | Open Frame |
نهاية | Solder |
الملعب - بوست | 0.100" (2.54mm) |
إنهاء الاتصال - Post | Gold |
سماكة إنهاء الاتصال - بعد | 30.0µin (0.76µm) |
مواد الاتصال - البريد | Copper Alloy |
مواد الإسكان | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
درجة حرارة التشغيل | - |
وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
---|---|
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
فئة الأسهم | المخزون المتوفر |