| يكتب | وصف |
| حالة الجزء | Active |
|---|---|
| يكتب | Solder Paste |
| تكوين | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| قطر الدائرة | - |
| نقطة الانصهار | 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| نوع التدفق | No-Clean |
| مقياس الأسلاك | - |
| عملية | Lead Free |
| استمارة | Jar, 17.64 oz (500g) |
| مدة الصلاحية | 6 Months |
| بدء مدة الصلاحية | Date of Manufacture |
| درجة حرارة التخزين / التبريد | - |
| وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
| حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
| فئة الأسهم | المخزون المتوفر |
