| يكتب | وصف |
| حالة الجزء | Active |
|---|---|
| أسلوب | Board to Cable/Wire |
| نوع الموصل | Contact, IDC |
| عدد المناصب | 1 |
| نوع التركيب | Surface Mount |
| نهاية | Solder |
| يقذف | - |
| مقياس الأسلاك | 20-30 AWG |
| سمات | - |
| إنهاء الاتصال | Tin |
| مواد الاتصال | Copper Alloy |
| نوع التثبيت | - |
| لون السكن | - |
| مواد الإسكان | - |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C ~ 125°C |
| وضع بنفايات | بنفايات متوافقة مع |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | لا ينطبق |
| حالة دورة حياة | عفا عليها الزمن / نهاية الحياة |
| فئة الأسهم | المخزون المتوفر |
