تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 40, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 40, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 12, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 10, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 36, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 36, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC-W, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 16, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 18, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 16, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC-W, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 18, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 14, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 32, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 32, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC-W, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 16, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): PLCC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 16, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC-W, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 14, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 24, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 24, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 28, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 28, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): JEDEC, عدد الدبابيس: 8, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): JEDEC, عدد الدبابيس: 8, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC-W, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 18, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 18, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 20, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 20, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 16, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 16, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): MSOP, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 8, الملعب - التزاوج: 0.020" (0.50mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 14, الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, نوع التركيب: Through Hole,
