مآخذ المرحلية ، الترانزستورات

1825093-1

جزء الأسهم: 3084

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 6 (2 x 3), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 15.0µin (0.38µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

1-1825093-1

جزء الأسهم: 3144

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 6 (2 x 3), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1-822473-4

جزء الأسهم: 3087

يكتب: PLCC, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 44 (4 x 11), الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

1-390261-9

جزء الأسهم: 3169

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 28 (2 x 14), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 60.0µin (1.52µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

1825093-2

جزء الأسهم: 3019

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 15.0µin (0.38µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

1-1571551-0

جزء الأسهم: 5578

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 32 (2 x 16), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1-916783-5

جزء الأسهم: 2353

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 370 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 15.0µin (0.38µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

1-1981837-2

جزء الأسهم: 4872

يكتب: LGA, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 1366 (32 x 41), الملعب - التزاوج: 0.040" (1.02mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

1-1437531-5

جزء الأسهم: 4986

1761503-1

جزء الأسهم: 5427

يكتب: PGA, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 940 (30 x 30), الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm),

1825088-2

جزء الأسهم: 5608

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 12 (2 x 6), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 20.0µin (0.51µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1-1437532-5

جزء الأسهم: 5556

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 24 (2 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold,

1-1747890-2

جزء الأسهم: 3275

يكتب: LGA, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 771 (33 x 33), الملعب - التزاوج: 0.043" (1.09mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

1-1814655-3

جزء الأسهم: 9702

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 20 (1 x 20), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 29.5µin (0.75µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1-822473-7

جزء الأسهم: 8022

يكتب: PLCC, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 84 (4 x 21), الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 100.0µin (2.54µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

1814654-3

جزء الأسهم: 9686

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: Flash, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1814640-2

جزء الأسهم: 9713

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (2 x 2), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 5.00µin (0.127µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1825108-1

جزء الأسهم: 9676

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 24 (2 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 15.0µin (0.38µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

1437542-6

جزء الأسهم: 9639

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 6 (2 x 3), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 20.0µin (0.51µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1-1437504-1

جزء الأسهم: 9602

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1-390262-2

جزء الأسهم: 9600

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 28 (2 x 14), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

1-1825094-7

جزء الأسهم: 9633

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 24 (2 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1-1437508-3

جزء الأسهم: 6511

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1-2013620-1

جزء الأسهم: 6508

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 989 (35 x 36), الملعب - التزاوج: 0.039" (1.00mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 15.0µin (0.38µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

1437532-7

جزء الأسهم: 6709

يكتب: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 22 (2 x 11), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm),

1-1437504-8

جزء الأسهم: 9197

1-1571550-0

جزء الأسهم: 9389

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 32 (2 x 16), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1-1571550-2

جزء الأسهم: 10810

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 40 (2 x 20), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1-1571586-0

جزء الأسهم: 11764

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 32 (2 x 16), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1-1437504-6

جزء الأسهم: 10638

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold,

1-1437538-3

جزء الأسهم: 10448

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 28 (2 x 14), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin-Lead, مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

1-1437508-7

جزء الأسهم: 7864

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1825088-3

جزء الأسهم: 12745

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 14 (2 x 7), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 20.0µin (0.51µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1571550-8

جزء الأسهم: 14342

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 24 (2 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

1825415-1

جزء الأسهم: 12471

1-1437540-4

جزء الأسهم: 14901

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 40 (2 x 20), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,