مآخذ المرحلية ، الترانزستورات

4-1437530-6

جزء الأسهم: 8118

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 2 (1 x 2), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

4-1437531-1

جزء الأسهم: 9937

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 16 (2 x 8), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

4-1437531-5

جزء الأسهم: 13025

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 16 (2 x 8), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

4-1571551-7

جزء الأسهم: 15573

يكتب: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 22 (2 x 11), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

4-1571551-9

جزء الأسهم: 18694

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 28 (2 x 14), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

4-1571551-5

جزء الأسهم: 43484

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 18 (2 x 9), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

4-2174003-3

جزء الأسهم: 22253

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 989 (35 x 36), الملعب - التزاوج: 0.039" (1.00mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 15.0µin (0.38µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

4-1571551-6

جزء الأسهم: 38269

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 20 (2 x 10), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

4-1571552-9

جزء الأسهم: 24582

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 28 (2 x 14), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 20.0µin (0.51µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

4-1571551-3

جزء الأسهم: 29124

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 14 (2 x 7), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

4-1571551-4

جزء الأسهم: 33646

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 16 (2 x 8), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

4-1571552-8

جزء الأسهم: 34123

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 24 (2 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 20.0µin (0.51µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

4-1571552-4

جزء الأسهم: 45246

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 16 (2 x 8), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 20.0µin (0.51µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

4-1571552-2

جزء الأسهم: 43100

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 14 (2 x 7), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 20.0µin (0.51µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

4-1814655-7

جزء الأسهم: 161029

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 5 (1 x 5), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: Flash, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

5799475-4

جزء الأسهم: 1371

يكتب: PGA, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 370 (19 x 19),

5-1437504-7

جزء الأسهم: 2127

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

5-1437520-1

جزء الأسهم: 3481

5-6437504-3

جزء الأسهم: 3853

508-AG8D

جزء الأسهم: 3947

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin-Lead, مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

5-6437504-5

جزء الأسهم: 5113

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

5-2013620-2

جزء الأسهم: 5090

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 989 (35 x 36), الملعب - التزاوج: 0.039" (1.00mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 15.0µin (0.38µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

5-2013620-3

جزء الأسهم: 5142

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 989 (35 x 36), الملعب - التزاوج: 0.039" (1.00mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 15.0µin (0.38µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

5-1437504-0

جزء الأسهم: 5153

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Silver, سماكة التلامس - التزاوج: 500.0µin (12.70µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

5-6437504-6

جزء الأسهم: 3787

516-AG7D

جزء الأسهم: 5047

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 16 (2 x 8), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

5-1437530-2

جزء الأسهم: 9886

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (1 x 8), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

5-5916783-5

جزء الأسهم: 4772

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 370 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 15.0µin (0.38µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

5916657-2

جزء الأسهم: 4749

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 321 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

5916657-1

جزء الأسهم: 4795

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 321 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

510-AG90D-20

جزء الأسهم: 4751

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 20 (1 x 20), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

5-6437508-1

جزء الأسهم: 4216

يكتب: Transistor, TO-5,

5-1437529-9

جزء الأسهم: 4664

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (2 x 2), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

5916657-3

جزء الأسهم: 4625

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 321 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

5-1437537-4

جزء الأسهم: 3754

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 16 (2 x 8), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

5-1437504-8

جزء الأسهم: 4170