نمط الموصل: Cage, نوع الموصل: SFP+, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Press-Fit, سمات: EMI Shielded, Light Pipe,
نمط الموصل: Cage, نوع الموصل: QSFP28, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Press-Fit, سمات: EMI Shielded, Light Pipe,
نمط الموصل: Cage, نوع الموصل: QSFP, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Solder, سمات: EMI Shielded,
نمط الموصل: Cage with Heat Sink, نوع الموصل: QSFP, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Solder, سمات: EMI Shielded,
نمط الموصل: Cage, نوع الموصل: SFP+, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Solder, سمات: EMI Shielded,
نمط الموصل: Cage, Ganged (1 x 2), نوع الموصل: SFP+, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Press-Fit, سمات: EMI Shielded,
نمط الموصل: Cage, نوع الموصل: QSFP+, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Press-Fit, سمات: EMI Shielded,
نمط الموصل: Cage with Heat Sink, نوع الموصل: SFP+, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Press-Fit, سمات: EMI Shielded,
نمط الموصل: Cage, نوع الموصل: QSFP+, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Solder, سمات: EMI Shielded,
نمط الموصل: Receptacle, نوع الموصل: SAS, Mini HD, عدد المناصب: 36, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Press-Fit,
نمط الموصل: Cage, Ganged (1 x 4), نوع الموصل: SFP+, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Press-Fit, سمات: Board Lock, EMI Shielded,
نمط الموصل: Cage, Ganged (1 x 2), نوع الموصل: SFP+, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Press-Fit, سمات: EMI Shielded, Light Pipe,
نمط الموصل: Cage, نوع الموصل: SFP+, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Press-Fit, سمات: EMI Shielded,
نمط الموصل: Cage, نوع الموصل: SFP, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Press-Fit, سمات: EMI Shielded, Light Pipe,
نمط الموصل: Cage, نوع الموصل: SFP+, نوع التركيب: Through Hole, نهاية: Solder, سمات: EMI Shielded,
نمط الموصل: Receptacle, نوع الموصل: QSFP, Micro, عدد المناصب: 38, نوع التركيب: Surface Mount, Right Angle, نهاية: Solder, سمات: Board Guide,
نمط الموصل: Cage, نوع الموصل: zSFP+, نوع التركيب: Through Hole, Right Angle, نهاية: Press-Fit, سمات: EMI Shielded,
نمط الموصل: Receptacle, نوع الموصل: Nano-Pitch I/O, عدد المناصب: 42, نوع التركيب: Surface Mount, Right Angle, نهاية: Solder, سمات: Board Guide,
نمط الموصل: Receptacle, نوع الموصل: SAS, عدد المناصب: 68, نوع التركيب: Surface Mount, Right Angle, نهاية: Solder, سمات: Board Guide, Mating Guide,
نمط الموصل: Receptacle, نوع الموصل: SAS, Mini HD, عدد المناصب: 36, نوع التركيب: Through Hole, نهاية: Press-Fit,
نمط الموصل: Receptacle, نوع الموصل: Nano-Pitch I/O, عدد المناصب: 80, نوع التركيب: Surface Mount, Right Angle, نهاية: Solder, سمات: Board Guide, Solder Retention,
نمط الموصل: Receptacle, نوع الموصل: Nano-Pitch I/O, عدد المناصب: 80, نوع التركيب: Surface Mount, Right Angle, نهاية: Solder, سمات: Board Guide,
نمط الموصل: Receptacle, نوع الموصل: Nano-Pitch I/O, عدد المناصب: 80, نوع التركيب: Surface Mount, نهاية: Solder, سمات: Board Guide, Cover,
