نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 2mH, وقت الطاقة (ET): 16VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 2:1:1 Ter, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 500µH, وقت الطاقة (ET): 8.5VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 2:1:1 Ter, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 2mH, وقت الطاقة (ET): 16VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1CT, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 5mH, وقت الطاقة (ET): 25VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 2:1:1 Ter, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 2mH, وقت الطاقة (ET): 16VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 2CT:1CT, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 50µH, وقت الطاقة (ET): 5.2VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1:1 Ter, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 500µH, وقت الطاقة (ET): 8.5VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1:1 Ter, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 1.2mH, وقت الطاقة (ET): 10VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1:1 Ter, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 200µH, وقت الطاقة (ET): 5VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1:1 Ter, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 200µH, وقت الطاقة (ET): 5VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 2CT:1CT, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 500µH, وقت الطاقة (ET): 8.5VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1.3, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: SCR and Triac Trigger (Encapsulated), الحث: 5mH, وقت الطاقة (ET): 200VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1:1 Ter, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.969" L x 0.776" W (24.60mm x 19.70mm),
نوع المحولات: LAN 10/100 Base-T, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1CT, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.500" L x 0.274" W (12.70mm x 6.95mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 5mH, وقت الطاقة (ET): 25VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1:1 Ter, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 500µH, وقت الطاقة (ET): 8.5VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1CT, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.350" L x 0.500" W (8.90mm x 12.70mm),
نوع المحولات: ADSL, الحث: 15µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1.41:1, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.390" L x 0.346" W (9.90mm x 8.80mm),
نوع المحولات: ADSL, الحث: 15µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1.41:1, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.390" L x 0.346" W (9.90mm x 8.80mm),
نوع المحولات: SCR and Triac Trigger (Encapsulated), الحث: 5mH, وقت الطاقة (ET): 200VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.969" L x 0.776" W (24.60mm x 19.70mm),
نوع المحولات: ADSL, الحث: 800µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1, 2:1, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),
نوع المحولات: SCR and Triac Trigger (Encapsulated), الحث: 1mH, وقت الطاقة (ET): 90VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 2:1:1 Ter, نوع التركيب: Through Hole,
نوع المحولات: LAN 10/100 Base-T, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1CT, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.560" L x 0.560" W (14.22mm x 14.22mm),
نوع المحولات: LAN 10/100 Base-T, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1CT, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm),
نوع المحولات: SCR and Triac Trigger (Encapsulated), الحث: 1mH, وقت الطاقة (ET): 90VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1:1 Ter, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.969" L x 0.776" W (24.60mm x 19.70mm),
نوع المحولات: SCR and Triac Trigger (Encapsulated), الحث: 5mH, وقت الطاقة (ET): 200VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 2:1:1 Ter, نوع التركيب: Through Hole,
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 1.2mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1CT, 1CT:2CT, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.500" L x 0.272" W (12.70mm x 6.91mm),
نوع المحولات: HDSL, الحث: 3.5mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1 Transmitter, 1:2 Receiver, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.950" L x 1.050" W (24.13mm x 26.67mm),
نوع المحولات: ADSL, الحث: 441µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1.4, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),
نوع المحولات: LAN 10/100 Base-T, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 2CT:1CT, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 1.102" L x 0.480" W (28.00mm x 12.20mm),
نوع المحولات: HDSL, الحث: 600µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1 Transmitter, 1:1 Receiver, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.650" L x 0.650" W (16.50mm x 16.50mm),