وقت التأخير: 22.6ns, تسامح: ±0.30nS, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 4 Lead,
وقت التأخير: 11.0ns, تسامح: ±0.20nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 4 Lead,
وقت التأخير: 20.25ns, تسامح: ±0.40nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 3 Lead,
وقت التأخير: 12.5ns, تسامح: ±0.25nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 4 Lead,
وقت التأخير: 11.7ns, تسامح: ±0.25nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 3 Lead,
وقت التأخير: 2.12ns, تسامح: ±0.28nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 2-SMD,
وقت التأخير: 2.85ns, تسامح: ±0.30nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 140°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 4 Lead,
وقت التأخير: 3.975ns, تسامح: ±0.16nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 2 Lead,
وقت التأخير: 11.45ns, تسامح: ±0.20nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 4 Lead,
وقت التأخير: 13.9ns, تسامح: ±0.28nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 4 Lead,
وقت التأخير: 7.775ns, تسامح: ±0.31nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 3 Lead,
وقت التأخير: 8.13ns, تسامح: ±0.18nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 4 Lead,
وقت التأخير: 11.25ns, تسامح: ±0.20nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 5 Lead,
