نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: QFP, عدد المناصب: 80, يقذف: 0.031" (0.80mm),
نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, عدد المناصب: 6, 8, يقذف: 0.026" (0.65mm),
نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, عدد المناصب: 6, 8, يقذف: 0.020" (0.50mm),
نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: QFP, عدد المناصب: 80, يقذف: 0.026" (0.65mm),
نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: QFP, عدد المناصب: 80, يقذف: 0.020" (0.50mm),
