نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 30mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:2CT, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 1.145" L x 0.418" W (29.08mm x 10.62mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 22mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:2.5, 1:2.5, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.950" L x 0.580" W (24.13mm x 14.73mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 22mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1.8CS, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.559" L x 0.559" W (14.20mm x 14.20mm),
نوع المحولات: T1/E1 (Dual), الحث: 1.2mH, 1.2mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1.36CT, 1CT:1.36CT, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.675" L x 0.456" W (17.15mm x 11.58mm),
نوع المحولات: T1/E1 (Dual), الحث: 1.2mH, 1.2mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1/1.26, 1:2CT, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.675" L x 0.456" W (17.15mm x 11.58mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 22mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CS:2.5CS, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.750" L x 0.750" W (19.05mm x 19.05mm),
نوع المحولات: T3/E3 (Single), الحث: 40µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.300" L x 0.275" W (7.62mm x 7.00mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1CT, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 1.000" L x 0.210" W (25.40mm x 5.33mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1 Transmitter, 1:1 Receiver, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 1.125" L x 0.480" W (28.58mm x 12.19mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 22mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.920" L x 0.560" W (23.37mm x 14.22mm),
نوع المحولات: LAN 1000 Base-T, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1CT, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 1.100" L x 0.297" W (27.94mm x 7.54mm),
نوع المحولات: T1/E1 (Single), الحث: 1.2mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.500" L x 0.350" W (12.70mm x 8.89mm),
نوع المحولات: T3/E3 (Single), الحث: 19µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:2CT, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.300" L x 0.275" W (7.62mm x 7.00mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1:1, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.500" L x 0.285" W (12.70mm x 7.24mm),
نوع المحولات: T3/E3 (Single), الحث: 19µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:2CT, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.300" L x 0.275" W (7.62mm x 7.00mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 22mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CS:2, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.750" L x 0.750" W (19.05mm x 19.05mm),
نوع المحولات: T1/E1 (Dual), الحث: 1.2mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:2CT Transmitter, 1CT:1CT Receiver, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.690" L x 0.480" W (17.53mm x 12.20mm),
نوع المحولات: T1/E1 (Dual), الحث: 1.2mH, 1.2mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1CT, 1CT:1.36CT, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.505" L x 0.280" W (12.83mm x 7.11mm),
نوع المحولات: T1/E1 (Dual), الحث: 1.2mH, 1.2mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:2CT, 1:1, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.675" L x 0.456" W (17.15mm x 11.58mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 20µH, 100µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:2CT Transmitter, 1CT:1CT Receiver, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.500" L x 0.280" W (12.70mm x 7.11mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1 Transmitter, 1:1 Receiver, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 1.125" L x 0.485" W (28.58mm x 12.32mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 22mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:2CT, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.559" L x 0.559" W (14.20mm x 14.20mm),
نوع المحولات: T1/E1 (Single), الحث: 1.5mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1/1.26, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.500" L x 0.350" W (12.70mm x 8.89mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 30mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:2.5CT, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 1.145" L x 0.418" W (29.08mm x 10.62mm),
نوع المحولات: T1/E1 (Single), الحث: 300µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1.26CS:1, 1:1:1.58, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.500" L x 0.350" W (12.70mm x 8.89mm),
نوع المحولات: LAN 10/100 Base-T, الحث: 350µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:1CT Transmitter, 1CT:1CT Receiver, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.500" L x 0.358" W (12.70mm x 9.09mm),
نوع المحولات: T1/E1 (Dual), الحث: 1.2mH, 1.5mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1.15CT, 1CT:2CT, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.675" L x 0.456" W (17.15mm x 11.58mm),
نوع المحولات: T1/E1 (Single), الحث: 1.2mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1.14CT, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.500" L x 0.350" W (12.70mm x 8.89mm),
نوع المحولات: T1/E1 (Dual), الحث: 1.2mH, 1.2mH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CT:2.3CT, 1CT:2CT, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.675" L x 0.456" W (17.15mm x 11.58mm),
نوع المحولات: T1/E1 (Single), الحث: 800µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1CS:1, نوع التركيب: Through Hole, الحجم / البعد: 0.560" L x 0.560" W (14.22mm x 14.22mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1 Transmitter, 1:1 Receiver, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 1.125" L x 0.485" W (28.58mm x 12.32mm),
نوع المحولات: Isolation and Data Interface (Encapsulated), الحث: 20.4µH, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:0.222:0.555, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.515" L x 0.600" W (13.08mm x 15.24mm),
الحث: 1.2mH, وقت الطاقة (ET): 27.2VµS, نسبة الدوران - ابتدائي: ثانوي: 1:1, نوع التركيب: Surface Mount, الحجم / البعد: 0.355" L x 0.340" W (9.02mm x 8.64mm),
