تحويل من (نهاية المحول): TSOP, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, عدد الدبابيس: 40, الملعب - التزاوج: 0.020" (0.50mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد الدبابيس: 40, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): TSOP, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, عدد الدبابيس: 56, الملعب - التزاوج: 0.020" (0.50mm), نوع التركيب: Through Hole,
تحويل من (نهاية المحول): SOIC, تحويل إلى (نهاية المحول): DIP, عدد الدبابيس: 44, الملعب - التزاوج: 0.050" (1.27mm), نوع التركيب: Through Hole,
