التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 144-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 144-CABGA (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 160-BQFP, حزمة جهاز المورد: 160-PQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 68-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 68-PLCC (24.21x24.21), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 176-LQFP, حزمة جهاز المورد: 176-TQFP (20x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCIe2-to-S-RIO2, العبوة / العلبة: 143-BGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 143-FCBGA (13x13), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Interfacing, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.15V ~ 3.45V, العبوة / العلبة: 480-BBGA, حزمة جهاز المورد: 480-TEPBGA (37.5x37.5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-VME Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 456-BGA, حزمة جهاز المورد: 456-PBGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI, PCI-X, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 304-LBGA, حزمة جهاز المورد: 304-SBGA (31x31), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: UART, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 208-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 208-PQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 208-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 208-PQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HyperTransport-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.8V, العبوة / العلبة: 388-BGA Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 388-TEPBGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 144-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 144-CABGA (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Host Bridge, واجهه المستخدم: PCI, العبوة / العلبة: 1023-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 1023-FCBGA (33x33), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Telecommunications, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.8V, العبوة / العلبة: 456-BBGA, حزمة جهاز المورد: 456-PBGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 128-TQFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HyperTransport-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, العبوة / العلبة: 352-LBGA, حزمة جهاز المورد: 352-SBGA (35x35), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI, PCI-X, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 304-LBGA, حزمة جهاز المورد: 304-HPBGA (31x31), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Host Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 503-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 503-FCPBGA (33x33), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sensor Signal Conditioner - Resistive, واجهه المستخدم: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-VFQFPN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sensor Signal Conditioner - Resistive, واجهه المستخدم: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sensor Signal Conditioner - Resistive, واجهه المستخدم: I²C, SPI, ZACwire™, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sensor Signal Conditioner - Resistive, واجهه المستخدم: I²C, SENT, ZACwire™, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 24-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-QFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sensor Signal Conditioner - Resistive, واجهه المستخدم: I²C, ZACwire™, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-QFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
