نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Smart Iron Controller, التيار - العرض: 400µA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch, التيار - العرض: 19µA, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 3.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 3.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Smart Iron Controller, التيار - العرض: 400µA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
