نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TSSOP, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 14, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 24, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TSSOP, عدد المناصب: 8, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TSSOP, عدد المناصب: 14, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOT-23, SC-59, عدد المناصب: 6, يقذف: 0.037" (0.95mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOT-23, عدد المناصب: 6, يقذف: 0.037" (0.95mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: FPC Connector, عدد المناصب: 10, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 8, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: MSOP, uMAX, uSOP, عدد المناصب: 8, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TSSOP, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: VSSOP, عدد المناصب: 8, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
