نوع التركيب: DIN Rail, العبوة / العلبة: Module, Plug-In Terminal Block,
تقنية: Fuse, MOV, TCO, عدد الدوائر: 3, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: DIN Rail, العبوة / العلبة: Module,
تقنية: GDT, TVS Diode, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: DIN Rail, العبوة / العلبة: Module,
الجهد - لقط: Adjustable, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-SMD, Gull Wing,
الجهد - لقط: Adjustable, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
