وقت التأخير: 1.5ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 5.0ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 2.3ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 3.25ns, تسامح: ±0.125nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 1.3ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 1.6ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 750ps, تسامح: ±0.025nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 4.5ns, تسامح: ±0.100nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 300ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 700ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 600ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 700ps, تسامح: ±0.025nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 600ps, تسامح: ±0.025nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 140ps, تسامح: ±10%, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 1210 (3225 Metric),
وقت التأخير: 6.0ns, تسامح: ±0.250nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 1.2ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 900ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 500ps, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 3.5ns, تسامح: ±0.125nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 1.0ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
وقت التأخير: 1.2ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 1.9ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 2.1ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 160ps, تسامح: ±10%, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 1210 (3225 Metric),
وقت التأخير: 2.7ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 3.9ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 10.0ns, تسامح: ±0.250nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 2.9ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 4.5ns, تسامح: ±0.125nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 1.1ns, تسامح: ±0.050nS, درجة حرارة التشغيل: -25°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
وقت التأخير: 5.0ns, تسامح: ±0.125nS, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 3-SIP,
وقت التأخير: 11.7ns, تسامح: ±0.25nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 3 Lead,
وقت التأخير: 2.12ns, تسامح: ±0.28nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 2-SMD,
وقت التأخير: 2.85ns, تسامح: ±0.30nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 140°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 4 Lead,
وقت التأخير: 3.975ns, تسامح: ±0.16nS, درجة حرارة التشغيل: -55°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Nonstandard, 2 Lead,
