مآخذ المرحلية ، الترانزستورات

منزل، بيت
فئة المنتج
موصلات ، يربط
مآخذ المرحلية ، الترانزستورات

Aries Electronics

08-6503-30

جزء الأسهم: 18820

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

04-0501-20

جزء الأسهم: 19401

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (1 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

04-0501-30

جزء الأسهم: 19458

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (1 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-0503-20

جزء الأسهم: 19517

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (1 x 8), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-0503-30

جزء الأسهم: 19490

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (1 x 8), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-2503-20

جزء الأسهم: 19641

يكتب: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

05-0508-21

جزء الأسهم: 19748

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 5 (1 x 5), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

05-0508-31

جزء الأسهم: 19762

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 5 (1 x 5), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-3518-01

جزء الأسهم: 20280

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

06-3508-20

جزء الأسهم: 20264

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 6 (2 x 3), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

06-3508-30

جزء الأسهم: 20287

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 6 (2 x 3), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-2501-30

جزء الأسهم: 20269

يكتب: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-2501-20

جزء الأسهم: 20272

يكتب: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

05-0503-21

جزء الأسهم: 20284

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 5 (1 x 5), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

05-0503-31

جزء الأسهم: 20265

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 5 (1 x 5), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

04-822-90C

جزء الأسهم: 20508

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (2 x 2), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

04-820-90C

جزء الأسهم: 20553

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (2 x 2), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

04-823-90C

جزء الأسهم: 20559

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (2 x 2), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

09-0508-30

جزء الأسهم: 21003

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 9 (1 x 9), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

09-0508-20

جزء الأسهم: 21083

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 9 (1 x 9), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-3501-30

جزء الأسهم: 21162

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-3501-20

جزء الأسهم: 21215

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

02-0501-21

جزء الأسهم: 21206

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 2 (1 x 2), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

02-0501-31

جزء الأسهم: 21218

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 2 (1 x 2), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-2823-90T

جزء الأسهم: 21287

يكتب: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-0511-10

جزء الأسهم: 21494

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (1 x 8), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 50.0µin (1.27µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

06-3518-10E

جزء الأسهم: 21551

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 6 (2 x 3), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

06-6503-30

جزء الأسهم: 21912

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 6 (2 x 3), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

06-6503-20

جزء الأسهم: 21884

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 6 (2 x 3), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

02-0501-20

جزء الأسهم: 22028

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 2 (1 x 2), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

02-0501-30

جزء الأسهم: 22003

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 2 (1 x 2), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-3503-30

جزء الأسهم: 22185

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-3503-20

جزء الأسهم: 22190

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 10.0µin (0.25µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

07-0503-20

جزء الأسهم: 22235

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 7 (1 x 7), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

07-0503-30

جزء الأسهم: 22181

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 7 (1 x 7), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

08-823-90T

جزء الأسهم: 23087

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

إلى قائمة الأمنيات

3600

«
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
»