نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: PLCC, عدد المناصب: 68, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to SIP, الحزمة مقبولة: SOT-89, عدد المناصب: 3, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to SIP, الحزمة مقبولة: SOT-23, عدد المناصب: 3, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to SIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,
الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: TSSOP, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16",
نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: TSSOP,
نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: SOIC, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16",
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: PSOP, SSOP, TSOP, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16",
نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: QFP, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16",
نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: PLCC, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16",
نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: TQFP,
نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: SOIC,
نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole Board, الحزمة مقبولة: SOIC, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16",
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 8,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SSOP, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.025" (0.64mm),
نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Rotary Switch, عدد المناصب: 11,
نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Tactile Switch, عدد المناصب: 6,
نوع اللوحة الأولية: SMD to SIP, الحزمة مقبولة: 1/4" TRS Jack, عدد المناصب: 7,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: BGA, عدد المناصب: 42, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: BGA, عدد المناصب: 484, يقذف: 0.039" (1.00mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: BGA, عدد المناصب: 100, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: BGA, عدد المناصب: 484, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: BGA, عدد المناصب: 100, يقذف: 0.031" (0.80mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: BGA, عدد المناصب: 100, يقذف: 0.039" (1.00mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: BGA, عدد المناصب: 54, يقذف: 0.029" (0.75mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: BGA, عدد المناصب: 25, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: BGA, عدد المناصب: 324, يقذف: 0.031" (0.80mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: BGA, عدد المناصب: 100, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.063" (1.60mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: BGA, عدد المناصب: 25, يقذف: 0.016" (0.40mm),
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: BGA, عدد المناصب: 54, يقذف: 0.047" (1.20mm),
